展讯发力 要在5G世代追平高通

来源:电子工程网  发布时间:2017-06-14 13:44

导读:?展讯ATP全球总裁康一表示,展讯目前研发5G全面提速,已组成上百人团队加速5G芯片研发,在终端,也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试,最快2018年下半年推出芯片,要在5G世代追上竞争对手高通。康一近日在北京接受国内媒体专访,作出上述表示。

展讯ATP全球总裁康一表示,展讯目前研发5G全面提速,已组成上百人团队加速5G芯片研发,在终端,也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试,最快2018年下半年推出芯片,要在5G世代追上竞争对手高通。康一近日在北京接受国内媒体专访,作出上述表示。

5G第一个5G标准R15将在今年2017年12月份确定,2018年的3月份标准将正式冻结,这将是第一个5G版本。为此,展讯研发工作也根据标准化持续进行推进。

与华为、中兴、爱立信等展开测试

康一透露,目前展讯5G原型机已经在做第二版,希望带宽提高到100M,预计今年下半年也能跟系统厂商做一些对接。他指出,做5G离不开产业链共同的合作,主要是跟华为、爱立信、中兴这三家系统厂商在进行紧密合作,也跟其他许多包括中国移动在内的其他运营商、仪器仪表厂商、高校在5G领域非常密切合作。

康一指出,展讯跟几家运营商都已经明确了相关的工作。中国移动目前已经好几个城市都开始明确布试验网,怀柔有一个大的点,其他运营商还在其他城市布局;华为是在苏州、中兴在广州、爱立信在苏州、上海是华为。

为了在标准化3GPP R15的第一个5G版本冻结前及早卡位,迅速流片,展讯全力冲刺2018年下半年拿出一个5G的商用芯片来。

5G芯片要跨越摩尔定律极具挑战

5G终端芯片方面,5G终端复杂性可分为运算与存储两方面。康一分析,运算复杂度上,5G相较于4G运算的要求提高10倍,内存要求提高5倍,这是一个很大的挑战。

如果按照既定规划,2020年5G要迈入商用,那么摩尔定律确实在这方面,对于做终端IC芯片的业者会构成一个非常大的挑战。当前半导体摩尔定律已经明显放慢,想要追求芯片10倍复杂度的提高,基本上需要跨越三个工艺世代。另外,还有要解决功耗的问题。

展讯5G的商用芯片其中基带的部分将采用台积电12纳米工艺制程,这也是目前业界相对较可靠用的工艺;而射频芯片,展讯用28纳米工艺制造,这两个芯片目前都正在开发中。

射频芯片方面,目前展讯在低频段相对速度比较快,基本可以确定2019年到2020年之间射频芯片商用没问题;而在毫米波的波段高频段,目前也正在开始进行一些高频器件研发的工作,希望在2020年以后能够赶上高频段的5G的进程。

展讯要在5G世代追平高通

康一表示,展讯是从做GSM开始起家,之前2G、3G、4G我们都是落后别人几步,别人做3G的时候展讯开始做2G,别人做4G的时展讯3G WCDMA还没有做出来,一直是跟世界先进水平有一个差距;然而,这个差距正在逐步缩小,希望能在5G发展的第一梯队里,能够跟世界先进水平同步,这是总体目标。

康一说,2018年是一个5G关键的年份,竞争对手高通会推出5G的芯片,而展讯追求在5G要跟高通同步。

康一也回顾了展讯自2015年初就开始了5G项目,随着5G标准越来越临近,目前投入也越来越大。展讯有两个目的,一个是积极参与5G的国际标准化进程,有非常多的提案,另一个是积极为5G产业布局,争取在5G市场卡位。

目前内部已组成一个综合团队,包括算法设计、系统设计、芯片设计、通信软件设计、平台硬件设计,各方面加起来约计100多人在从事5G的开发工作。

康一说,展讯做5G肯定是要向高端走的,因为在比较早的其间投入5G有更好的利润,希望能够挖“第一桶金”。